此轮融资细节如条款、估值及时间表尚待商讨并存在变动可能。据CBInsights统计，若该计划如期实现，OpenAI将跻身美国第二大初创公司，仅次于埃隆·马斯克的太空探索技术公司（SpaceX）。...
此外，索尼还计划在熊本建设新厂以增强图像传感器产出能力。据预期，截止到明年3月末期的财政年度，索尼总体净利润将下降13%至8800亿日圆（合61亿美元），其中，半导体部门预计营收将下...
AI或者人工智能自1956年提出至今已有几十年的历史。过去的几十年里面，人工智能的热度经历了三次浪潮，第一次提出人工智能之后出现一些新的技术，也应用到了工业生产上，但是很快大家发...
有分析机构觉得，在此增量预期下，在经历了近两年手机生产厂商去库存及砍单潮的重创后，即使其它手机品牌出货量与2023年持平，2024年的全地球手机市场仍然值得手机芯片供应链期待。...
近年来，全球半导体分立器件行业市场规模呈现波动变化。依据数据显示，2021年全球半导体分立器件行业市场规模为303.37亿美元，同比增长27.4%，2022年进一步同比增长12.1%，为339.93亿美元。...
瑶芯微此次参评的专注于“车规级低比导通电阻SiC MOSFET”，专家们一致赞赏该产品具有卓越的研究成果，堪称行业翘楚。凭借诸多优点，经过严谨评鉴，评委会授予瑶芯微的SiC MOSFET技术极高评...
作为全球最大的投行市场，美国今年并购交易额以8%的幅度下滑至1.42兆美元；欧洲与亚太地区的交易规模的收缩程度更加显著，分别达到32%与20%。...
针对不同技术节点做多元化的分析，2023年第三季度的主打市场是5/4nm，占有23%的份额。集聚AI与iPhone需求的旺盛需求使此细分市场取得主导地位。然而，7/6nm市场占有率虽未明显变化，却预示了手机市场...
当前，SiC器件已大范围的应用在新能源车的主驱、OBC等核心部件，有效的降低了提升了开关速度，降低了能量损耗，使得整车的重量得到减少，续航里程得到提升。...
继谷歌的ChatGPT引领潮流之后，苹果也开始把注意力转向生成式人工智能的应用，并计划在终端设备上实现普及。近期，苹果发布了两篇关于其在AI领域研究成果的论文，不仅揭示其在A...
HLK-B50蓝牙模块是海凌科唯一一款BLE5.0+SPP双模蓝牙模块，支持主从机一体，支持苹果/安卓/PC。2023年，B50蓝牙模块通过了SRRC、FCC、CE等多种国内外认证。...
HLK-B35串口转WiFi模块，自带2.4G WiFi + BLE5.0 蓝牙，支持AP、STA及BLE混合模式，价格低至个位数，支持接入阿里云，定制版本可接入天猫精灵，在国内外均有多款成熟案例。...
据业内人士透露，凯世通长期专注于该行业，产品已应用于逻辑、存储、功率等多个应用领域。他们所生产的低能大束流离子注入机和高能离子注入机已经实现了产业化突破，无论是工艺覆盖面...
值得注意的是，全域900V高压架构能提供高达925V整体电压，且峰值充电功率可达600kW，电池放电电流最大可达765A。在该高压架构下，搭载了新型900V高性能智能电驱平台。...
除此之外，还存在行业训练数据安全控制、大模型幻觉缓解消除及可解释性、构建具有强大逻辑推理规划能力的大模型、基于图数据的知识增强技术、通用结构化数据特性对齐和预训练，以及视...
高功率微波系统传统上主要着眼于破坏武器系统中脆弱的电子元件。但在面对无人机、无人机蜂群或其他目标时，只需要迷惑其电子元件或使其电子元件无法运作，并不是特别需要使用高功率的超宽带...
敖立强调，智能化是产品高端化、生产效率优化及精益化的有效途径。智能化不仅能助推产品的质量提升，同时还具有提升制造、服务、质量及产业优化等方面的能力。...
另外有必要注意一下的是，虽然台积电在这场赛跑中贡献突出，不仅稳住了自家的一马当先的优势，更明确了2023年第三季度行业发展走向。然而，对于联电视频制造有限公司（LDDI）和电源管理集成电路（...
与电子元器件类似，光子电路也可以微型化到芯片上，形成所谓的光子集成电路（PIC）。...
